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GD Series Rapid Temperature Change Test Chamber

GD-Serie Schnelltestkammer für Temperaturwechsel

ANWENDUNGEN

Es eignet sich für Umweltbelastungstests. Durch die Durchführung von Umweltbelastungstests an Produkten lassen sich Konstruktionsfehler schneller aufdecken und die Zuverlässigkeit der Produkte verbessern. Viele Industriezweige haben erkannt, dass durch Hochgeschwindigkeits-Temperaturwechsel-Zyklustests unzuverlässige Systeme gefunden werden können, die bereits in die Produktionstestphase eingetreten sind. Sie wurde als Standardmethode zur Verbesserung der Qualität und zur effektiven Verlängerung der normalen Lebensdauer von Produkten eingesetzt.

Modell GD-500-B-KS GD-1000-B-KS GD-500-C-KS GD-500-C-KS
Temperaturbereich -40℃~+150℃  -80℃~+150℃
Größe des Innenkartons (B*H*T) cm 90*65*90 100*100*100 90*65*90 100*100*100
Aufheizrate (+20~+150℃)A:5℃/min(Customizable at 15~25℃),5℃/min Adjustable nonlinearity
Abkühlungsrate (Carrying idler)(+20~-40℃)5℃/min (Carrying idler)10℃/min(Customizable at 15~25℃)
Gleichmäßigkeit der Temperatur ≤±1℃(unbelastet)
Temperaturschwankung ≤±0.5℃
Temperaturgenauigkeit ≤±0.1℃
Fenstergröße cm 30*45 45*49 30*45 45*49
Cryoge R404A/R23
Test-Loch φ100mm×1
Heizgerät Elektrische Heizung
Condenser(A) Air cooling: finned heat exchanger
Condenser(W)  Water cooling: plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Luftzirkulation Motor mit verlängerter Welle, Zentrifugalventilatorflügel aus Edelstahl
Methode der Kühlung Kaskadenkühlung
Kompressor Marken-Kompressor mit variabler Frequenz
Kontrollmethode Segmentierter Fuzzy-PID-Algorithmus Regelung
Schnittstelle für das Kommunikationsprotokoll TCP/RS485 (CAN anpassbar)
Operation pane 7-Zoll-Farb-Touchscreen, Anzeige der Temperaturkurve \ EXCEL-Datenexport
Sensoren PT100 Platin-Widerstand in A-Qualität
Beschützer Schutz der Heizung vor doppelter Temperatur, Schutz des Kühlsystems, Schutz vor Überstrom und Überlast, usw.
Äußere Kartongröße (B*H*T) cm 110*212*175 120*232*225 110*212*175 120*232*225
Stromversorgung 380V 50HZ
Texture of materia Insulation material: glass fiber cotton&polyurethane
Inner box material: SUS304 stainless steel;
Outer box material: cold-rolled steel plate+spray coating
Ausführungsstandards GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068

 

ANWENDUNGEN

Temperaturkontrolleinheit eines Halbleiter-FAB-Prozesses

Die Halbleiterherstellung ist ein Prozess mit extrem hohen Umweltanforderungen, und viele Prozessschritte sind sehr temperaturempfindlich.
Eine präzise Temperaturregelung kann eine gleichmäßige Dicke und genaue Zusammensetzung der abgeschiedenen Schichten gewährleisten und so die Chipleistung und den Ertrag verbessern.

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Temperaturkontrolllösungen für den Halbleiterverpackungs- und Testprozess

Der Prozess der Halbleiterverpackung und -prüfung ist ein wichtiges Glied im Halbleiterproduktionsprozess, einschließlich der Waferprüfung, der Chipverpackung und der Prüfung nach der Verpackung. Dieser Prozess erfordert nicht nur hohe Präzision und Zuverlässigkeit, sondern auch eine strenge Temperaturkontrolle, um Produktqualität und Leistung zu gewährleisten.

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